晶圓代工龍頭台積電，昨（23）日以32.1億元，標得苗栗擴大竹南科學園區周邊特定區「園區事業專用區」2筆合計14.32公頃土地。台積電表示，此用地將興建12廠T8，從事18吋晶圓7奈米先進製程研發，預計2016年動工興建，2017年相關研發設備進駐。

　儘管企業陸續傳出裁員或實施無薪假，但晶圓代工產業受惠智慧手持裝置晶片急單需求，仍呈成長趨勢；台積電更受惠客戶端對28奈米製程需求強勁，產能擴增，因此台積電仍有擴產及建廠計劃，標購「園區事業專用區」就是為了因應未來建廠的需求。

　台積電取得竹科最後一塊用地，計劃興建12廠T7，並於明年動工，預計2016年滿線；由於竹科已無大面積土地，先求未雨綢繆，再次標得由苗栗縣政府主辦開發的竹南科學園區特定區「園區事業專用區」2筆土地，這也是台積電首次購得非科學園區內土地。

　台積電發言人孫又文表示，此次標得「園區事業專用區」土地，考量這2筆土地完整、相連，且鄰近竹科總部，雖然土地是由苗栗縣府開發，但台積電希望未來也能納入竹科，便於台積電經營管理。

　孫又文指出，中科、南科廠主要以大量生產為主，「園區事業專用區」因鄰近竹總部，建廠將以研發為主，預計在2016年T7廠滿線後動工，2017年相關研發、生產設備進駐，規劃的製程為18吋晶圓7奈米。至於投資金額，由於該先進製程設備仍未問世，投資金額也未定。

　台積電此次標得的2筆土地，E4區塊面積7.78公頃、E5區塊6.53公頃，台積電僅以高出底標價些許的32.1億元得標，平均每坪約7.3萬元。

　「園區事業專用區」土地共計5筆約22.55公頃，先前嬌聯公司以5.9億元標得E3區塊。此次台積電再標得E4、E5，總計脫率達71％。苗栗縣府表示，感謝兩家企業在苗栗投資，為地方帶來就業機會，縣府將全力配合得標廠商後續建廠作業；另僅剩約5.92公頃土地也將於近期再度辦理標售。

　晶圓代工龍頭台積電雖然認為第4季到明年第1季會出現庫存修正，但擴產動作至今沒有停頓，不僅維持今年80～85億美元資本支出，積極投入擴充28奈米及20奈米產能，明、後年資本支出只增不減，資本支出佔年度營收比重（capex to revenue ratio）將達50％高水準。

　晶圓代工廠進入高資本支出時代，台積電董事長張忠謀在上次法說會中，也針對此事親自對外說明。張忠謀指出，晶圓代工產業走向資本密集（capital intensity），台積電自2010年下半年開始擴大資本支出，這2年獲利已見強勁成長，今年80～85億美元資本支出不變，未來幾年資本支出只會更多，台積電2010～2015年稅前獲利年複合成長率（CAGR）將明顯超過10％。

                                                                                                                                 日期：2012年10月24日